Ál PCB grunn hringrás borð er PCB undirlag borð framleiðsla sem kallast hringrás borð. ÁlPCBGrunn kopar klædd plata er eins konar málm hringrás borð efni, samsett úr kopar filmu, hitaeinangrunarlagi og málm undirlag, uppbygging þess er skipt í þrjú lög:

Línulag: jafngildir venjulegri PCB koparklædd plötu, lína koparþynna þykkt 1oz til 10oz.

Einangrunarlag: Einangrunarlag er lag af hitaeinangrunarefni með lágt hitaþol. Þykkt: 0,003 "til 0,006" tommur. Kjarnatækni koparhúðaðra plötur úr áli er UL vottuð.

Undirlag: undirlag úr málmi, venjulega ál eða kopar. Koparklædd plata með áli og hefðbundið epoxý glerklút lagskipt osfrv

ÁlPCBundirlag er samsett úr hringrásarlagi, hitaeinangrunarlagi og málmgrunnlagi. Hringrásarlagið (koparþynna) er venjulega ætið til að mynda prentaða hringrás, þannig að íhlutirnir tengjast hver öðrum. Almennt þarf hringrásarlagið mikla straumflutningsgetu, þannig að nota ætti þykkari koparpappír, þykkt 35μm ~ 280μm;

Hitaeinangrunarlag er kjarnatækni PCB ál undirlagsins, það er almennt gert úr sérstakri fjölliða fyllt með sérstökum keramik, lítill hitauppstreymi viðnám, framúrskarandi seigjaeiginleikar, hitauppstreymi öldrun viðnám, þolir vélrænni og varma álagi. Slík tækni er notuð í varmaleiðni og einangrunarlagi hágæða PCB ál undirlags eins og IMS-H01, IMS-H02 og LED-0601, sem gerir það að verkum að þau hafa framúrskarandi hitaleiðni og hástyrk rafeinangrunarafköst.

Málmbotn er burðarhlutur áls undirlags, sem krefst mikillar hitaleiðni. Almennt er einnig hægt að nota álplötu eða koparplötu (koparplata getur veitt betri hitaleiðni). Það er hentugur til að bora, gata, klippa og klippa og aðra hefðbundna vélræna vinnslu. Í samanburði við önnur efni hefur PCB efni óviðjafnanlega kosti. Hentar fyrir rafeiningu yfirborðsfestingar SMT samsetningar. Enginn ofn, mikið minna rúmmál, framúrskarandi hitaleiðniáhrif, góð einangrun og vélrænni eiginleikar.